22日，2023中國（杭州）集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會暨全國集成電路學(xué)院院長論壇在浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心舉行，研究集成電路未來發(fā)展新趨勢，探索產(chǎn)教融合的集成電路人才培養(yǎng)新路徑。
會上，教育部與浙江省政府共建的集成電路（制造）人才培養(yǎng)和協(xié)同創(chuàng)新基地揭牌。據(jù)了解，該基地將從開展師資培訓(xùn)、推動集成電路科學(xué)與工程學(xué)科體系建設(shè)、探索與研究生相銜接的優(yōu)秀本科生融通培養(yǎng)機制等7個方面為我省集成電路領(lǐng)域的人才隊伍建設(shè)提供支撐。浙江省集成電路現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)學(xué)院也于會上揭牌。
高校是我國集成電路創(chuàng)新的主力軍，但仍面臨研發(fā)成果難以產(chǎn)業(yè)化、人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)主流無法銜接等困境。首批9家國家示范性微電子學(xué)院負責(zé)人代表于會上發(fā)布聯(lián)合倡議書，他們將充分利用浙江省CMOS集成電路創(chuàng)新平臺，共同建設(shè)我國高校集成電路制造牽引的校際聯(lián)合平臺。未來，該平臺將在共同加強應(yīng)用導(dǎo)向的基礎(chǔ)研發(fā)、優(yōu)先支持高校創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化流片驗證、優(yōu)先支持高校學(xué)生實習(xí)需求等方面發(fā)揮作用。
此外，浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心與北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司、北京智芯微電子科技有限公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、華為技術(shù)有限公司等7家行業(yè)龍頭企業(yè)簽約共建集成電路高層次緊缺人才培養(yǎng)專項計劃，校企雙方將聯(lián)合培養(yǎng)集成電路專業(yè)博士研究生。
現(xiàn)場還舉行了浙江省CMOS集成電路創(chuàng)新平臺自主研發(fā)生產(chǎn)的“浙大芯”發(fā)布儀式，全國集成電路學(xué)院院長論壇，集成電路產(chǎn)教融合研討會、主旨報告和圓桌論壇等活動。
